У нас есть свой отдел контроля качества (КК), а также несколько сторонних агентств по тестированию, с которыми мы сотрудничаем. Услуги, оказываемые этими учреждениями, включают визуальный осмотр, функциональное тестирование, рентгеновское исследование, разгерметизацию пресс-форм и т.д.

Проверка наружной упаковки

Под осмотром внешней упаковки подразумевается визуальный осмотр внешнего вида чипа, осмотр повреждений, износа, коррозии и других проблем. Это один из самых базовых тестовых методов в тестировании чипов, который может быть использован для предварительного определения качества и надежности чипа.

визуальный осмотр
Под визуальным осмотром обычно подразумевается проверка внешнего вида, маркировки и паяльного диска упаковки микросхемы для обеспечения качества и надежности упаковки микросхемы

рентгеновское исследование

Рентгеновский контроль — метод неразрушающего контроля, при котором микросхема проверяется с помощью рентгеновского излучения. Этот метод испытаний позволяет определить качество и надежность чипа, проверив паяные точки, сцепки выводов и другие внутренние соединения. Рентгеновский контроль может также использоваться для проверки соответствия упаковки и конструкции чипа конструктивным требованиям, а также для обнаружения любых дефектов и отклонений.

распечатывание формы
Разблокировка чипа означает удаление материала, из которого заключен чип, путем химического травления или другими методами для наблюдения и тестирования внутренней структуры чипа. Этот метод тестирования обычно используется для обнаружения внутренней структуры чипа, соединения выводов и других деталей для обеспечения его нормальной работы и надежности.

электронно-микроскопическое исследование

Детектирование электронным микроскопом означает наблюдение и тестирование микросхемы с помощью электронного микроскопа для обнаружения микроструктуры и свойств материала внутри микросхемы. Электронный микроскоп обладает высоким увеличением и разрешением, что позволяет обнаруживать мелкие дефекты материала, структурные аномалии и проблемы с производительностью. Этот метод испытаний обычно используется для обнаружения кристаллической структуры внутри микросхемы, соединений цепи, металлических конструкций и упаковочных материалов для обеспечения ее нормальной работы и надежности.