Wir haben unsere eigene Abteilung für Qualitätskontrolle (QC) und mehrere Drittanbieter-Inspektionsagenturen, mit denen wir zusammenarbeiten. Die von diesen Instituten angebotenen Dienstleistungen umfassen visuelle Inspektionen, Funktionsprüfungen, Röntgeninspektionen, Entsiegeln von Formen usw.

Inspektion der äußeren Verpackung

Die Überprüfung der äußeren Verpackung bezieht sich auf die visuelle Überprüfung des Aussehens des Chips, um Schäden, Verschleiß, Korrosion und andere Probleme zu prüfen. Dies ist eine der grundlegendsten Testmethoden beim Testen von Chips und kann verwendet werden, um zunächst die Qualität und Zuverlässigkeit von Chips zu bestimmen.

Sichtprüfung
Visuelle Inspektion bezieht sich in der Regel auf die Überprüfung des Aussehens, der Markierungen und der Pads des Chippakets, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Chippakets sicherzustellen

Röntgenuntersuchung

Die Röntgeninspektion ist eine zerstörungsfreie Prüfmethode, die Röntgenstrahlung zum Testen von Chips verwendet. Mit dieser Prüfmethode kann die Qualität und Zuverlässigkeit des Chips durch Prüfung von Lötstellen, Drahtbonden und anderen internen Verbindungen überprüft werden. Die Röntgeninspektion kann auch verwendet werden, um zu überprüfen, ob das Gehäuse und die Struktur des Chips den Designanforderungen entsprechen, und um etwaige Defekte und Anomalien zu erkennen.

Entsiegelung der Form
Chipentpackung bezieht sich auf das Entfernen von Chipverpackungsmaterialien durch chemisches Ätzen oder andere Methoden, um die innere Struktur des Chips zu beobachten und zu testen. Diese Testmethode wird häufig verwendet, um Details wie die interne Struktur des Chips, Drahtbonden usw. zu erkennen, um seine ordnungsgemäße Arbeit und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Elektronenmikroskopie

Elektronenmikroskopische Detektion bezieht sich auf die Verwendung eines Elektronenmikroskops zum Beobachten und Testen des Chips, um die Mikrostruktur und die Materialeigenschaften innerhalb des Chips zu erfassen. Elektronenmikroskope mit hoher Vergrößerung und Auflösung können kleine Materialfehler, strukturelle Anomalien und Leistungsprobleme erkennen. Diese Testmethode wird üblicherweise verwendet, um Kristallstrukturen, Schaltungsverbindungen, Metallstrukturen und Verpackungsmaterialien innerhalb eines Chips zu erkennen, um den normalen Betrieb und die Zuverlässigkeit sicherzustellen.