Tenemos nuestro propio departamento de control de calidad (QC), así como varias agencias de pruebas de terceros que trabajan con nosotros. Los servicios proporcionados por estas agencias incluyen inspección visual, pruebas funcionales, examen de rayos X, desencapsulación de moldes y más.

Inspección de embalaje

La inspección de embalaje se refiere a la inspección visual de la apariencia del chip, verificar el daño, el desgaste, la corrosión y otros problemas. Este es uno de los métodos de prueba más básicos en las pruebas de chips y se puede usar para determinar inicialmente la calidad y confiabilidad del chip.

Inspección visual
La inspección visual generalmente se refiere a la apariencia del paquete de chips, el marcado y la inspección de la almohadilla para garantizar la calidad y fiabilidad del paquete de chips

Examen de rayos X

La detección de rayos X es un método de prueba no destructivo que utiliza radiación de rayos X para detectar chips. Este método de prueba puede detectar la calidad y confiabilidad del chip mediante la inspección de uniones de soldadura, enlaces de plomo y otras conexiones internas. Las pruebas de rayos X también se pueden usar para verificar si el paquete y la estructura del chip cumplen con los requisitos de diseño, así como para detectar defectos y anomalías.

Desempaquetar el molde
El desenvolvimiento de chips se refiere a la eliminación de materiales de embalaje de chips mediante grabado químico u otros métodos para observar y probar la estructura interna del chip. Este método de prueba se usa a menudo para detectar detalles tales como la estructura interna del chip, la unión del cable, etc., para garantizar su funcionamiento y confiabilidad adecuados.

Microscopía electrónica

La microscopía electrónica se refiere al uso de microscopía electrónica para observar y probar el chip para detectar la microestructura del chip y las propiedades del material. El microscopio electrónico tiene una gran ampliación y resolución, puede detectar pequeños defectos de material, anomalías estructurales y problemas de rendimiento. Este método de prueba se usa a menudo para detectar la estructura cristalina, la conexión del circuito, la estructura metálica y el material de embalaje dentro del chip para garantizar su funcionamiento y fiabilidad normales.